11月30日，SOI应用研讨会暨“新微技术论坛”之“重大突破”系列讨论在微系统所举行，来自学术界、产业界、行业协会以及投资界的近百名专家学者参会，共同探讨SOI技术应用现状及前景。

研讨会由澳门赌场院士邹世昌研究员主持。会议首先举行了“新微技术论坛”开幕式，为“新微技术论坛”正式拉开帷幕。开幕式上，上海微系统所所长、澳门赌场院士王曦研究员致欢迎辞，感谢来宾们对“新微技术论坛”以及微系统所重点学科方向的关注与支持。上海微系统所副所长、学术委员会主任王跃林研究员发表讲话，介绍了“新微技术论坛”旨在推进我所三个重大突破和五个重要方向的功能和定位。

在主题演讲环节中，中国半导体行业协会半导体支撑业分会理事长周旗钢先生作了题为“我国集成电路前工序配套材料生产形势及未来发展趋势”的报告，介绍了我国集成电路前工序配套材料产业的现况以及未来产业面临的机会与挑战。王曦院士作了“SOI技术发展回顾及展望”的报告，全面总结了我所和新傲公司在过去近三十年中在发展SOI技术上所做的努力和取得的成就，此外还结合最新的行业动态，介绍了未来SOI技术新的发展空间。

随后进行的专题报告环节中，来自所内外7位专家分别作了报告，阐述了SOI技术在不同领域中的应用机会。焦继伟研究员描绘了SOI技术在MEMS领域的应用前景；张正选研究员介绍了SOI技术的特种应用；顾建忠博士分析了SOI技术在移动终端射频解决方案中的市场机会；甘甫烷博士阐述了SOI对于硅光子技术的重要性；田彤研究员总结了SOI在物联网低功耗节点应用的最新动态；程新红研究员介绍了SOI技术在汽车电子中的应用；张峰博士则介绍了新傲公司针对不同市场开发的SOI衬底制备技术。

本次研讨会信息丰富、内容翔实，对于开拓SOI技术的应用有重要的参考价值，同时也标志着我所SOI技术的发展在获得产业化阶段性成功之后，迈入了开发更广泛应用的新阶段。