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先进院召开“先进电子封装材料”创新团队项目启动与研讨会
  文章来源:深圳先进技术研究院 发布时间:2012-09-07 【字号: 小  中  大   

9月3日,由澳门赌场深圳先进技术研究院承担的广东省创新科研团队——“先进电子封装材料创新团队”项目启动与核心内容研讨会在该院召开。先进院院长樊建平、副院长吕建成、副院长许建国及相关部门负责人,美国工程院院士、“先进电子封装材料”创新团队负责人汪正平院士,项目核心成员,团队顾问及先进材料研究中心青年骨干共40余人参加会议。

研讨会由创新团队核心成员、先进院集成所副所长孙蓉研究员主持,樊建平为研讨会致辞,汪正平院士为会议作“明确目标、理清思路、务实高效”的主题发言,创新团队核心成员以及青年骨干就如何顺利完成创新团队任务书中规定的任务提出了自己的见解并进行了详细的计划。创新团队顾问成员分享了各自研究领域在项目及团队管理方面的成功经验、对“先进电子封装材料”创新团队项目的开展提出了建议和意见。

研讨会重点讨论了项目核心成员分工、落实,电子封装材料人才基地、科研、产业化平台建设等事宜。提出了目前亟待解决的问题,并制定了详细的工作计划。樊建平等院领导做出明确表态,将在人员、场地等各方面对创新团队进行全方位的支持,希望团队能够在项目建设机制、产业化等方面有所创新和突破。各方均表示全力支持创新团队各项工作的开展,加强与企业之间的大力合作,依托先进院建设国内领先、国际先进的电子封装材料创新人才基地和科研、产业化平台。

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